现在除了高通之外，最新款的旗舰移动SoC都已经亮相了。iOS阵营的A12虽然又是默秒全，但平台不一样不能相提并论，而安卓阵营有麒麟980和最新发布的三星Exynos 9820，迟迟不见骁龙855的消息。
在国产市场，三星那不到1%的份额就先放一边，从搭载处理器的手机份额来看，高通骁龙的占比最高，而性能方面上，海思麒麟也一直都在追赶骁龙的身影，直到麒麟980处理器的上市。然而好景不长，最近有网友曝光了骁龙下一代旗舰的安兔兔跑分：36万。
其实骁龙下一代旗舰并不叫骁龙855，而是骁龙8150，8系还是8系，只是型号有变动。从曝光的图中来看，362292的分数已经是安卓阵营最高了，不管是CPU还是GPU的跑分相比骁龙845都有一定的提升，而相比麒麟980，CPU的跑分差距不大，最主要还是在GPU的跑分差距上。
具体参数上，骁龙8150也采用了台积电7nm制程工艺，目前也就台积电的7nm技术最为稳妥，苹果A12、麒麟980、AMD锐龙等处理器都是由台积电的7nm工艺代工。
CPU核心采用三丛集架构，目前看来应该是1+3+4，也就是魔改A76+A76+A55的组合，大核心频率为2.8GHz，中核心频率为2.4GHz，小核心频率为1.78GHz。核心搭配上用的是ARM最新架构组合，也就是A76+A55。这样跟麒麟980的搭配一样，不过不同的是，麒麟增强了两个A76核心频率，而骁龙8150则只加强了一个A76，所以在GeekBench的跑分中，两者相差也不大。
而高通之所以选择一颗高频核心的原因主要还是跟功耗有关。虽然用上了功耗更低 的7nm工艺，但这是台积电的第一代7nm制造工艺，最大的区别是台积电依然使用10nm工艺的DUV（深紫外）光刻，而非更先进的EUV（极紫外）光刻。
遗憾的是EUV光刻设备全球只有ASML可以制造，最快也要到2019年才能应用于正式生产，因此几大半导体代工厂只能在DUV+多重曝光技术上继续深挖，来度过EUV光刻机的真空期。这也是台积电第一代7nm工艺所采用的技术，第二代7nm才能用上EUV光刻。
说了这么一大堆，意思就是现在台积电的7nm工艺技术，还不能完全发挥7nm工艺真正的实力，特别是芯片密集度和功耗上的优势。在骁龙845的A75功耗都差点翻车，更别说A76在7nm工艺下，运行频率将达到3GHz的情况。这也是为什么高通采用1+3+4的组合。
GPU的提升也是重点，骁龙8150采用Adreno 640图像处理器，据说最大频率达到了680MHz，具体性能目前还没有办法得知，不过从跑分上看，应该至少能有20%的性能提升。
除了最主要的CPU、GPU之外，其它芯片也有一定的提升。Hexagon DSP和Spectra ISP等等当然也会有一定的性能提升。不过骁龙8150这次终于加入了独立的NPU处理器。
在华为和苹果都推出两代NPU之后，高通终于也加入了自己单独的NPU，而不再是之前的“AIE”。可以说7nm工艺节省下来的晶体管，就用在了这颗NPU身上。相信在多核异构的技术运用下，骁龙8150的AI运算会更强大。
现在的国产安卓厂商一大半都是采用高通的SoC，所以在下半年的旗舰机型中，一众的骁龙845确实有点“平平无奇”。这次的骁龙8150对比麒麟980依然会是在GPU上的优势，只不过并不能像之前那样做到碾压的局势，毫无疑问，明年第一季度推出的骁龙8150依然会是安卓最强处理器，并且会影响众多国产手机厂商，唯一需要担心的是这颗骁龙8150会不会又是个“火龙”。